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1、線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺，無粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達到上述兩項要求，貼膜前要對基板進行認真的處理。其處理方法可以概括為機械清洗和化學清洗兩類。
2、同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物，為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固，同樣要求板面有微觀粗糙的表面（就如補車子的輪胎一樣，輪胎必須經過把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結合）。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工，待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的，它就會把阻焊和線路膜與板面直接隔開形成隔離，在后工序加工此地方的膜就會脫落、剝離。
2、同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物，為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固，同樣要求板面有微觀粗糙的表面（就如補車子的輪胎一樣，輪胎必須經過把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結合）。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工，待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的，它就會把阻焊和線路膜與板面直接隔開形成隔離，在后工序加工此地方的膜就會脫落、剝離。
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