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激光分板機是新興工藝，隨著激光技術的發展，電子制造領域中激光技術的應用越來越多，在PCB分板中的應用就是其中一個。
根據需求采用不同的激光器，目前可選擇的有紫外激光器、CO2激光器、綠光激光器和皮秒激光器，自然價格也差異非常大。
綜合性價比來看，目前主流采用的是紫外激光器和綠光激光器。
紫外激光切割機對PCB分板的厚度較低，一般不超過1mm，綠光主要是功率大，針對1mm以上的PCB進行激光分板。激光分板機更大的有點是切割效率和切割效果，切割的邊緣無碳化，無毛刺。
并且有吸附功能，這也就做到無粉塵，無煙味，激光采用的是非接觸的加工方式，熱影響小，不會對基材、或者有源器件的基板有損傷，無應力。
采用CCD定位，電腦控制自動切割，還可以實現自動上下料的功能，更大限度提升設備的生產效率和節省人工成本。
分板機被廣泛應用于電子產品制造業。由于傳統的人工折板方式會有很強的應力產生，對產品品質造成嚴重影響，所以人工折板已基本上被機器分板所取代。
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激光分板機是新興工藝，隨著激光技術的發展，電子制造領域中激光技術的應用越來越多，在PCB分板中的應用就是其中一個。
根據需求采用不同的激光器，目前可選擇的有紫外激光器、CO2激光器、綠光激光器和皮秒激光器，自然價格也差異非常大。
綜合性價比來看，目前主流采用的是紫外激光器和綠光激光器。
紫外激光切割機對PCB分板的厚度較低，一般不超過1mm，綠光主要是功率大，針對1mm以上的PCB進行激光分板。激光分板機更大的有點是切割效率和切割效果，切割的邊緣無碳化，無毛刺。
并且有吸附功能，這也就做到無粉塵，無煙味，激光采用的是非接觸的加工方式，熱影響小，不會對基材、或者有源器件的基板有損傷，無應力。
采用CCD定位，電腦控制自動切割，還可以實現自動上下料的功能，更大限度提升設備的生產效率和節省人工成本。
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